kalite bilgisi
| Derecelendirme Kataloğu |
| RoHSEvet |
| REACHYevet |
| Kurşun kaplama / Top malzemesiNIPDAU |
| MSL derecelendirmesi / Tepe yeniden akışıSeviye-3-260C-168 HR |
| Kalite, güvenilirlik & paketleme bilgileri |
İhracat sınıflandırması
*Sadece referans için
- ABD ECCN'si: 3A991A2
Daha fazla TMS320F28335 bilgisi
Paketleme bilgileri
| Paket |PimlerLQFP (PGF) |176 |
| Çalışma sıcaklığı aralığı (°C)-40 ila 85 |
| Paket miktarı |Taşıyıcı40 |JEDEC TEPSİ (5+1) |
TMS320F28335 için özellikler
- Yüksek performanslı statik CMOS teknolojisi
- 150 MHz'e kadar (6,67 ns çevrim süresi)
- 1,9-V/1,8-V çekirdek, 3,3-VI/O tasarımı
- Yüksek performanslı 32 bit CPU (TMS320C28x)
- IEEE 754 tek duyarlıklı Kayan Nokta Birimi (FPU) (yalnızca F2833x)
- 16×16 ve 32×32 MAC işlemleri
- 16 × 16 çift MAC
- Harvard otobüs mimarisi
- Hızlı kesinti yanıtı ve işleme
- Birleşik bellek programlama modeli
- Kod açısından verimli (C/C++ ve Assembly'de)
- Altı kanallı DMA denetleyicisi (ADC, McBSP, ePWM, XINTF ve SARAM için)
- 16 bit veya 32 bit Harici Arayüz (XINTF)
- 2 milyon × 16'dan fazla adres erişimi
- çip üzerinde bellek
- F28335, F28333, F28235: 256K × 16 flaş, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K × 16 flaş, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K × 16 flaş, 26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM'u
- Önyükleme ROM'u (8K × 16)
- Yazılım önyükleme modlarıyla (SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF ve paralel G/Ç aracılığıyla)
- Standart matematik tabloları
- Saat ve sistem kontrolü
- Çip üzerinde osilatör
- Watchdog zamanlayıcı modülü
- GPIO0 - GPIO63 pinleri, sekiz harici çekirdek kesintisinden birine bağlanabilir
- 58 çevresel kesintinin tümünü destekleyen Çevresel Kesinti Genişletme (PIE) bloğu
- 128 bit güvenlik anahtarı/kilidi
- Flaş/OTP/RAM bloklarını korur
- Firmware tersine mühendisliği önler
- Gelişmiş kontrol çevre birimleri
- 18 adede kadar PWM çıkışı
- 150 ps MEP çözünürlüğü ile 6 adede kadar HRPWM çıkışı
- 6 adede kadar olay yakalama girişi
- 2 adede kadar Dörtlü Kodlayıcı arabirimi
- 8 adede kadar 32 bit zamanlayıcı (eCAP'ler için 6 ve eQEP'ler için 2)
- 9 adede kadar 16 bit zamanlayıcı (ePWM'ler için 6 ve XINTCTR'ler için 3)
- Üç adet 32 bit CPU zamanlayıcısı
- Seri bağlantı noktası çevre birimleri
- 2 CAN modülüne kadar
- 3 adede kadar SCI (UART) modülü
- 2 adede kadar McBSP modülü (SPI olarak yapılandırılabilir)
- Bir SPI modülü
- Bir Inter-Entegre Devre (I2C) veri yolu
- 12 bit ADC, 16 kanal
- 80 ns dönüştürme oranı
- 2 × 8 kanal giriş çoklayıcı
- İki örnekleme ve tutma
- Tek/eşzamanlı dönüşümler
- Dahili veya harici referans
- 88 adede kadar ayrı ayrı programlanabilir, giriş filtrelemeli çoklanmış GPIO pinleri
- JTAG sınır tarama desteği
- IEEE Standardı 1149.1-1990 Standardı Test Erişimi Bağlantı Noktası ve Sınır Tarama Mimarisi
- Gelişmiş hata ayıklama özellikleri
- Analiz ve kesme noktası işlevleri
- Donanım kullanarak gerçek zamanlı hata ayıklama
- Geliştirme desteği içerir
- ANSI C/C++ derleyici/birleştirici/bağlayıcı
- Code Composer Studio™ IDE
- DSP/BIOS™ ve SYS/BIOS
- Dijital motor kontrolü ve dijital güç yazılım kitaplıkları
- Düşük güç modları ve güç tasarrufu
- BOŞTA, BEKLEMEDE, HALT modları desteklenir
- Bireysel çevresel saatleri devre dışı bırakın
- Endianness: Küçük endian
- Paket seçenekleri:
- Kurşunsuz, yeşil ambalaj
- 176 top plastik Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) [ZJZ]
- 179 top MicroStar BGA™ [ZHH]
- 179 top Yeni Hassas Aralıklı Top Izgara Dizisi (nFBGA) [ZAY]
- 176 pimli Düşük Profilli Dörtlü Düz Paket (LQFP) [PGF]
- 176 pimli Termal Olarak Geliştirilmiş Düşük Profilli Dörtlü Düz Paket (HLQFP) [PTP]
- Sıcaklık seçenekleri:
- A: –40°C ila 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: –40°C ila 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: –40°C ila 125°C (PTP, ZJZ) (otomotiv uygulamaları için AEC Q100 yeterliliği)
SSS
S1: IC BOM'un teklifi hakkında?
A1: Şirket, yurtiçi ve yurtdışındaki orijinal entegre devre üreticilerinin satın alma kanallarına ve müşteriler için yüksek kaliteli, düşük maliyetli elektronik bileşenleri seçmek için profesyonel bir ürün çözüm analiz ekibine sahiptir.
S2: PCB ve PCBA çözümleri için fiyat teklifi?
A2: Şirketin profesyonel ekibi, müşteri tarafından sağlanan PCB ve PCBA çözümlerinin uygulama aralığını ve her bir elektronik bileşenin parametre gereksinimlerini analiz edecek ve nihai olarak müşterilere yüksek kaliteli ve düşük maliyetli teklif çözümleri sağlayacaktır.
S3: Bitmiş ürüne çip tasarımı hakkında?
A3: Eksiksiz bir gofret tasarımı, gofret üretimi, gofret testi, IC paketleme ve entegrasyonu ve IC ürün inceleme hizmetlerine sahibiz.
S4: Şirketimizin minimum sipariş miktarı (MOQ) gereksinimi var mı?
A4: Hayır, MOQ şartımız yok, prototiplerden seri üretimlere kadar projelerinizi destekleyebiliriz.
S5: Müşteri bilgilerinin sızdırılmaması nasıl sağlanır?
Y5: Müşteri tarafındaki yerel yasalara göre NDA etkisini imzalamaya hazırız ve müşteri verilerini yüksek düzeyde gizli tutacağımıza söz veriyoruz.
