ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
Ürünler
Ürünler
Home > Ürünler > Mikron ISSI Samsung > MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63

Product Details

Menşe yeri: Amerika Birleşik Devletleri

Marka adı: Micron

Model numarası: MT40A1G16KD-062E

Payment & Shipping Terms

Min sipariş miktarı: 1

Fiyat: 0.98-5.68/PC

Ambalaj bilgileri: Standart

Ödeme koşulları: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Yetenek temini: haftada 10000 adet

Get Best Price
Vurgulamak:

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung

,

Micron ISSI Samsung VFBGA-63

,

Ic Entegre Çip VFBGA-63

Ürün Kategorisi:
MİKRON
Seri:
MT40A1G16KD-062E
Montaj Tarzı:
SMD/SMT
Paket / Kasa:
TQFP-64
Çekirdek:
AVR
Program Bellek Boyutu:
16 kB
Veri Yolu Genişliği:
8 bit
ADC Çözünürlüğü:
10 bit
Maksimum Saat Frekansı:
16 Mhz
G/Ç sayısı:
54 G/Ç
Veri RAM Boyutu:
1 kB
Besleme Gerilimi - Min:
1,8 volt
Besleme Gerilimi - Maks:
5,5 volt
Asgari Çalışma Sıcaklığı:
- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:
+ 85 C
ambalajlama:
Fare Makarası
Marka:
MİKRON
Veri RAM Tipi:
SRAM
Veri ROM Boyutu:
512B
Ürün Kategorisi:
MİKRON
Seri:
MT40A1G16KD-062E
Montaj Tarzı:
SMD/SMT
Paket / Kasa:
TQFP-64
Çekirdek:
AVR
Program Bellek Boyutu:
16 kB
Veri Yolu Genişliği:
8 bit
ADC Çözünürlüğü:
10 bit
Maksimum Saat Frekansı:
16 Mhz
G/Ç sayısı:
54 G/Ç
Veri RAM Boyutu:
1 kB
Besleme Gerilimi - Min:
1,8 volt
Besleme Gerilimi - Maks:
5,5 volt
Asgari Çalışma Sıcaklığı:
- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:
+ 85 C
ambalajlama:
Fare Makarası
Marka:
MİKRON
Veri RAM Tipi:
SRAM
Veri ROM Boyutu:
512B
MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63
Micron MT40A1G16KD-062E Entegre Devre Ic Chips MT40A1G16KD-062E Elektronik Bileşenler
MT40A1G16KD-062E
Micron Gizli ve Tescilli 2 Gb : x8, x16 NAND Flash Bellek Özellikleri N AND Flash Bellek MT40A1G16KD-062E, MT29
F2G08ABAEAWP, MT29F2G08ABBEAH4 MT29F2G0 8ABBEAHC, MT29F2G16ABAEAWP, MT29F2G16AB BEAH4 MT29F2G16ABBEAHC
Üretici firma:
Mikron Teknolojisi
Ürün Kategorisi:
NAND Flash
RoHS:
Detaylar
Montaj Stili:
SMD/SMT
Paket / Kasa:
VFBGA-63
Seri:
MT29F
Hafıza boyutu:
2 Gbit
Arayüz türü:
Paralel
organizasyon:
256 m x 8
Zamanlama Türü:
eşzamansız
Veri Yolu Genişliği:
8 bit
Besleme Gerilimi - Min:
2,7 V
Besleme Gerilimi - Maks:
3,6 V
Besleme Akımı - Maks:
35 ma
Asgari Çalışma Sıcaklığı:
- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:
+ 85 C
Ambalajlama:
makara
Ambalajlama:
Kesik Bant
Ambalajlama:
Fare Makarası
Marka:
Mikron
Bellek Türü:
NAND
Neme duyarlı:
Evet
Ürün:
NAND Flash
Ürün tipi:
NAND Flash
Standart:
Desteklenmiyor
Fabrika Paketi Miktarı:
1000
Alt kategori:
Bellek ve Veri Depolama
Tip:
Önyükleme Bloğu Yok
Ağırlık birimi:
0.015028 ons
 

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 0

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 1

 

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 2

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 3

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 4

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 5

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 6

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 7

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 8

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 9

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 10

MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 11MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 12

 

SSS

S1: IC BOM'un teklifi hakkında?
A1: Şirket, yurtiçi ve yurtdışındaki orijinal entegre devre üreticilerinin satın alma kanallarına ve müşteriler için yüksek kaliteli, düşük maliyetli elektronik bileşenleri seçmek için profesyonel bir ürün çözüm analiz ekibine sahiptir.
S2: PCB ve PCBA çözümleri için fiyat teklifi?
A2: Şirketin profesyonel ekibi, müşteri tarafından sağlanan PCB ve PCBA çözümlerinin uygulama aralığını ve her bir elektronik bileşenin parametre gereksinimlerini analiz edecek ve nihai olarak müşterilere yüksek kaliteli ve düşük maliyetli teklif çözümleri sağlayacaktır.
S3: Bitmiş ürüne çip tasarımı hakkında?
A3: Eksiksiz bir gofret tasarımı, gofret üretimi, gofret testi, IC paketleme ve entegrasyonu ve IC ürün inceleme hizmetlerine sahibiz.
S4: Şirketimizin minimum sipariş miktarı (MOQ) gereksinimi var mı?
A4: Hayır, MOQ şartımız yok, prototiplerden seri üretimlere kadar projelerinizi destekleyebiliriz.
S5: Müşteri bilgilerinin sızdırılmaması nasıl sağlanır?
Y5: Müşteri tarafındaki yerel yasalara göre NDA etkisini imzalamaya hazırız ve müşteri verilerini yüksek düzeyde gizli tutacağımıza söz veriyoruz.
MT40A1G16KD-062E Mikron ISSI Samsung Ic Entegre Çip VFBGA-63 13